Forberedelse af kerneråmaterialer
Udvalg af stabile, højlyseffektive LED-chips parret med PCB'er, der tilbyder høj termisk ledningsevne og varmeafledning sammen med højpræcisions driver-IC'er og elektroniske komponenter såsom modstande og kondensatorer.
Indendørs displays lysstyrke kontrolleres inden for området 500–1500 cd/m² for at forhindre overdreven blænding.
Kernemodulets fremstillingsprocesser
SMD-proces: LED-chips pakkes i individuelle perler og monteres derefter på printkortet; dette er en moden, omkostningseffektiv teknologi og det almindelige valg til indendørs applikationer.
COB-proces: Chips pakkes direkte på printkortet, hvilket eliminerer behovet for individuelle perlehuse; dette giver overlegen beskyttelse og varmeafledning, muliggør finere pixel-afstande og bruges almindeligvis i avancerede kommandocentre og konferencelokaler.
Avancerede processer: GOB og VOB er opgraderede versioner af SMD, der anvender gennemsigtige eller nano-klæbemidler til beskyttende belægning, hvilket væsentligt forbedrer modstanden mod fugt, støv og fysisk påvirkning.
Samling og kalibrering i fuld skærm
Efter matricelimning, wire bonding og indkapslingshærdning samles modulerne ved at installere huse og forbinde båndkabler og strømforsyninger, hvilket sikrer korrekt polaritet.
Under modulsplejsning bevares ensartede mellemrum, og pixel-for-pixel kalibreringsteknologi anvendes til at eliminere pixel-uoverensstemmelser, hvilket opnår ensartethed i lysstyrken på over 90 %.
